02/06/2026
小失望~ 但有進步!
既然高雄能開放NV+鴻海的無人計程車,那也開放特斯拉的無人計程車吧!
輝達+鴻海「自駕計程車」2028高雄首發 陳其邁:全球城市典範 - 政治 - 自由時報電子報
高雄市長陳其邁今(1)日受邀出席GTC Taipei,針對輝達攜手鴻海,計畫於2028年正式推出Robotaxi(自駕計程車) 服務,首波將以高雄市為早期部署城市,他強調這將會是Robotaxi 應用在全球城市或系統裡面最好的一個典範。今天的輝...
28/05/2026
還是得聽專業的,又學到了許多半導體知識
本社昨晚花了點時間,看了大家對本社昨天讀不懂韜定律及邏輯折疊那篇文的留言,也上網查了一下。
本社感想如下:
華為弄這麼盛大的發表什麼韜定律、邏輯折疊,其實就是變相承認:
整個中國搞這麼多年硬用浸潤式DUV設備做製程微縮,已撞牆好幾代還是翻不過去,沒有EUV設備只能放棄製程微縮這條路。
換句話說,美國的管制的確有效封鎖中國半導體發展進程。
華為何總裁講的話看似很高深,邏輯折疊換成台灣這邊的術語其實就是3D堆疊封裝,至於1.4奈米製程同等水平則是:全世界只用單die一層達到的單位面積上的電晶體數量,我大華為遙遙領先就疊兩、三層die來達到,三層還不足就疊四層。
趁先進封裝相關關鍵設備如TSV及hybrid bonding 還沒被美國嚴格管制,趕快用3D封裝堆疊來試圖取得一些突破。
這種作法的阿基里斯之腱是功耗大及其衍生的散熱問題,從華為自己給出的roadmap就能嗅出端倪,資料中心用的AI晶片計劃於2030年才要導入這套作法。
更關鍵的一點是:全世界是製程微縮加3D先進封裝兩條腿跑步,中國若只能靠3D先進封裝單腳跳,是要怎麼跟外面競爭呢?
(2031年積哥大概已開始量產1奈米,1.4/2奈米等級的die用SoIC-X互疊或混合疊也進行好幾年了,屆時華為這套卻只是類同7奈米水準的die 互疊。)
16/05/2026
美國聯準會換了新主人,川普終於換上了她的心頭好,但現在市場預期年底前加息的機率高達64%耶!!
這是要怎麼降息啊! 只能說Good luck!!
29/04/2026
過去四周,市場資金再度以極快速的速度,重回風險性資產中。而這已經是過去式,這是已經發生的事。
海峽還封著,地緣政治問題一直都在。但財報並沒有讓市場失望。
21/04/2026
KPOP太厲害了~ 小兒子瘋KPOP,跳KPOP
韓國還出現 " 張員瑛 장원영 ETF " 的投資策略,也太強了吧! 一個藝人把韓國人吃穿用的商品都代言了 ~
https://www.hankyung.com/article/2026031145317
21/04/2026
update~ BTC fund flow
風險性資產中的王者? 資金連續流入已數週了,就算流出也相對小 ~ 感覺Q2有戲。
20/04/2026
之前GPU缺,接下來不會連CPU也缺吧~
不管是GPU、CPU還是ASIC,看來未來2年GG依舊會一路旺下去。